SMT钢网的加工工艺详解及注意事项分享
模板又称钢网、丝网，是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。在SMT贴片加工中它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷电路板的关键工装。
IP67、IP68解决方案及产品, 行业资讯
制作电路板的步骤流程及注意事项介绍
如何制作一块电路板-此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。
行业资讯
怎样选择合适的清洗剂？有哪些标准可以参考
在PCB印制电路板组件中，污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式，分别是分子与分子之间的结合，也称为物理键结合；原子与原子之间的结合，也称为化学键结合；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中，即所谓的“夹杂”。
行业资讯
PCB表面组装件的安装与焊接的那些工艺详解
表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法）进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
行业资讯
电路板焊锡设备应用有哪些优势？
电路板焊锡，将元器件通过焊锡的连接，导线连接到一起，形成完整的电路满足其对应的功能， 电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其增长速度一般都高于电子元件产业3%。电路板的大幅度增长，带动了电路板生产的上下游发展，而应用在电路板焊锡的自动焊锡机设备则将其作用体现得淋漓尽致。
技术前沿：最新纳米聚合物pvd技术的应用研究
摘要： 电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的重要标志。电子产品是电子技术的结晶，她早已成为人类生活中无法割舍的一部分。电子产品的领域非常广，基本上我们日常用的各种东西都离不开电子产品，如：手机、电脑、数码相机、mp3、电视机、等凡是你能想到的和电相关的基本上都是电子产品。 随着电子产品的功能越来越强大，电子产品成为了生活之中必不可少的物品之一，随之而来的是电子产品损坏给人们带来的损失，以手机为例
行业资讯
电路板防护一般选择什么胶比较好？怎么选择？
硅酮胶是一种类似软膏，一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封，所以俗称玻璃胶，胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
防水结构，PCBA纳米三防涂层？电子产品防水，与其堵不如疏
很多时候一个项目需要做防水，做结构的攻城师们就忙的不要不要的，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在一线研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本……我们非常纠结到底要怎么去改善外观模具来应付多少有点挑剔的客户。所以，青山新材小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。对于电子产品来说最怕的是水气进入内部后对PCB上面的电子元器件的损害，容易造成短路，与其堵不如疏，如果我们给产品的PCBA穿件雨衣，完整保护电子元器件，
电路板镀完纳米防水涂层后，盐雾测试还 会生锈的因素分析
由于基体中存在孔洞，夹杂较多，在经过PVD处理时,镀膜表面因基体的原因也存在表面缺陷,如微裂、孔洞、针孔、疏松晶界等. 在盐雾测试试验中，盐水介质通过这些缺陷穿透镀层渗到基体，通过介质的连接，镀层、盐水介质、基体组成腐蚀电池，镀层与基体成为电池的电极偶，因镀层一般有高的化学惰性，有较高的电极电位，而金属基体不锈钢相对化学惰性较低，有较低的电极电位。它们组成腐蚀电池电极偶中，不锈钢基体是阳极，其中Fe在电极反应中失去电子被氧化，生成Fe2O3发生基体被溶解的氧化反应，即被腐蚀，而