线路板打样设计中常见的问题汇总
具体表现：在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解；违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便等，因此设计时保持图形层的完整和清晰…
有趣好看的印制电路板使用的焊盘形状
对于过孔焊盘来说，圆形焊盘的主要尺寸是过孔尺寸和焊盘尺寸，焊盘尺寸一般是过孔尺寸的两倍。非过孔型圆形焊盘主要用作测试焊盘、定位焊盘和基准焊盘等，其主要的尺寸是焊盘尺寸。 八角形焊盘在PCB打样中应用较少，…
浅谈高频电路板制造过程中的注意事项
1．高频电路板如果基材上需要印绿油的，要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)；从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。 2．高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。 3．高频电…
详解刚挠结合板及ＩＣ载板
在电子消费类的PCB打样中，刚挠结合板的使用，不仅使空间使用最大化和重量最小化，而且还大大提高了可靠性，从而消除了对焊接接头以及易出现连接问题的脆弱易碎接线的许多需求。 IC载板也叫封装基板，在高阶…
为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍
本文主要介绍了为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍以及技术优势。陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。在电路板外层需要保留的铜箔上，即电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层，然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉，形成电路。
电子设备电路板三防纳米工艺介绍
没有设备做电路板的办法介绍-雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。
LED灯带常用的防水工艺介绍
LED灯带进行灌胶防水工艺的处理步骤： 1、清洁LED灯带表面：LED灯带由于在焊接的过程中会产生锡珠、助焊剂飞溅以及脏污等现象，所以在灌胶前必须对LED灯带表面进行清洁处理。一般是采用环保洗板水进行清洁，但是在选用洗板水的时候必须要注意与所使用的锡膏是否匹配，因为不同的锡膏对清洁剂的要求不同。选用不当就会造成LED灯带的焊点发白，更严重的是会直接影响焊点的质量，造成焊点脆裂。 2、将LED灯带固定在灌胶治具上：这里一定要注意保证LED灯
拒水拒油纳米涂层疏水的原理是什么？
液滴在固体表面上的接触角主要取决于固体和液体的表面能以及液体与固体的界面能。液滴在固体表面上受到下列平衡力的作用，三相交界点的合力为零。当一滴液体滴在某一固体表面上时，会出现如下情况：（1）液体有可能完全铺展在固体表面上形成一层水膜，这种情况为液体完全润湿固体。如图1中（a）所示（2）液体有可能成水滴状。在这种情况下，由固体表面和液体边缘切线形成一个夹角θ，这个角称为接触角。当0
PCB线路板做耐热测试的步骤及注意事项
为保证PCB线路板的质量，需要进行耐温测试，目的是为了防止PCB在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废。 3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉…
高端防水性无人机真贵，真香！香在哪？
OFweek机器人网讯：在百度或者Google上搜索“视觉跟踪”、“壁障”、“图传”等关键词，可搜出一大堆不同品牌的无人机，也就是说这些功能都已经成为了各个无人机厂家的标配，作为专注领域的竞争力已经弱化太多，而搜“防水无人机”，出现的结果却屈指可数，说明这个领域还没有受到诸多无人机厂商的重视。 在搜索结果中，我们发现，其中出现最多的就是一款名为“Splashdrone”的防水无人机，这款无人机前两年在国外颇受水上爱好者好评，而近日，“Splashdrone”的生产厂家斯威普科技宣