分析锡膏、锡膏、助焊膏三者之间关系
在SMT贴片工艺过程中,我们会经常接触三种膏剂,分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。 而助焊膏则不同,主要是起一个助焊的作用,它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。 这就是三者的区别与联系了,希望本文可以为您在…
在SMT贴片工艺过程中,我们会经常接触三种膏剂,分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。 而助焊膏则不同,主要是起一个助焊的作用,它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。 这就是三者的区别与联系了,希望本文可以为您在…
PCB技术工艺发展延续至今,已经产生许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。 介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,工艺比较简单、快速;不像化学镀…
CMOS工艺中使用的硅底盘备有P型和N型2种类型。一般来说,P型硅电路板可以提高输入瞬态响应时或纹波抑制率的特性。这是因为P型硅电路板中,硅电路板的VSS接地,硅电路板上形成的电路具有不易受电源影响的结构。图11表示在P型硅片上形成的反转器电路。特别是IC内部的基准电源等,有利用这种结构特性制造的不易受来自外部噪声影响的产品。现在,几乎所有的型号都采用了P型电路板。
在PCB板的制造过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。曝光不足时,由于聚合不彻底,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光…
摘要:本发明一种磁场微波放电等离子体聚合表面涂层装置及方法,属于等离子体技术领域。该装置中,在真空室的顶部或侧面安装圆柱形放电腔;放电腔外部安装电磁线圈或永久磁铁;放电腔远离真空室的一端安装有微波源,在真空室内放置待处理的基材;通入载体气体和单体蒸汽;微波源产生的微波在放电腔内与电磁线圈或永久磁铁的磁场共同作用发生放电,使单体发生聚合并沉积在基材表面形成聚合物涂层,微波源连续输出微波进行等离子体态聚合表面涂层,微波源断续输出微波进行等
PCB板的设计布局也有很大的学问蕴含其中,目前,在PCB板设计中常见的原则有五个,分别是元件排列规则、按照信号走向布局原则、防止电磁干扰原则、抑制热干扰原则以及可调元件的布局原则。我们今天就先来介绍一下元件排…
最近很多网友都会讯问到一个问题:pcb板元器件安装原则。 1、元器件应布设在PCB板的内部,且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。 7、元器件的布设不能上下交叉,相邻元器件间要保持一定的距离,间…
PCBA加工工艺流程: 2、双面外表组装工艺:A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接 3、单面混装(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件…
PCBA小批量打样的PCBA生产设备和SMT贴片加工工艺对车间的电源、通风能力、温度、湿度、空气清洁度、防静电、以及生产人员的穿戴配饰都有一定的要求。 回流焊和波峰焊设备都有排风及烟气排放要求,…
如果想在小小的电路板上实现多功能同时运行的话,光靠一块PCB裸板是无法完成的,需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接,这一步步的工艺过程就称其为PCBA。 工艺上,PCBA的工艺加工流程可以大致划…