SMT工艺对贴片机提出了那几点基本要求
smt贴片机作为SMT工艺中技术含量高、价值比重大的电子制造设备，SMT工艺对贴片机的要求主要有三个：要贴片准，二要贴得好，三要贴得快。下面对这三个smt工艺对smt贴片机的基本要求进行详解。
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可制造性设计DFM在PCB设计中的应用优势
传统的新产品研制方法通常是设计、生产制造、销售各个阶段串行完成。传统的设计方法在产晶首次设计时强调设计速度，只注重产品功能的实现，在设计阶段不能全面地考虑制造要求，其结果由于不可制造或制造性差，为了纠正制造过程中存在的问题，还要返回来再进行一次或多次的重新设计，每次改进又要重新制作样机，导致整个产品的实际开发周期变长，成本也随之增加。
测试点设计主要有哪些要求，应注意哪些事项
④要求尽量将元件面（主面）的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Imm。这样可以通过在线测试采用单面针床来进行，避免两面用针床测试，从而降低在线测试成本。
PCB电路板边缘走高速信号线的原理
PCB电路板边缘走高速信号线的原理-对于微带传输线而言，采用宽而完整的参考平面也可以降低电场的对外辐射强度，微带传输线对应的参考平面至少要为传输线的3倍宽度以上，参考平面越宽越好。
波峰焊的工艺流程、优缺点及改进措施方法
元件自动装配机（元件插件机和贴片机）加上波峰焊机是现在电子产品生产大量采用的自动焊接系统。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在电子产品工业生产中得到了广泛的应用。
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总线I2C和SPI应该如何选择使用
现今，在低端数字通信应用领域，我们随处可见IIC （Inter-Integrated Circuit） 和 SPI （Serial Peripheral Interface）的身影。原因是这两种通信协议非常适合近距离低速芯片间通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI） 出于不同背景和市场需求制定了这两种标准通信协议。
CompactPCI热插拔单板的结构、连接过程及实现电气设计
CompactPCI热插拔单板的结构、连接过程及实现电气设计-热插拔即允许带电拔插工作单板，其最基本的目的是要求带电拔插单板而不影响系统运行，以便维修故障板或重新配置系统；热插拔技术可以提供有计划地访问热插拔设备，允许在不停机或很少需要操作人员参与的情况下，实现故障恢复和系统重新配置；热插拔技术可以提供高可靠应用，当单板出现故障时，系统在不间断运行的情况下自动隔离故障板。热插拔系统的级别由低到高分为三种：基本热插拔系统，它具有基本热插拔要求的性能；完全热插拔系统，它可以对热插拔单板进行动态配置；高可靠系统，它利用高可靠平台实现对硬件的更高级别的控制。
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造成波峰焊接线路板针孔和气孔的原因有哪些
在波峰焊、铅波峰焊接后线路板不良现象针孔与气孔区别，从外表上看，针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚未扩大表层，大部份都发生在基板底部，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出而造成大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下：