铜箔生产的方法及工艺流程
铜箔生产的方法及工艺流程-铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。最后铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。
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年轻工程师如何不掉入坑里
2、更直接的办法就是用搜索引擎（谷哥或bing.com，尽量不用这两个之外的）通过关键词+PDF或关键词+PPT能够找到非常多有价值的技术文章，通过科学上网你可以在油管上看到很多非常棒的视频教程，比如…
电子血压计维修怎么弄？
电子血压计维修怎么弄？-电予血压计是由测量部分、气泵部分、主控制部分、显示部分和电源等部分组成。电子血压是根据水银柱式血压计工作原理设计程序，以压力传感器为主要的检测器件，按照设计的程序进行充气、放气检测，以达到控制、分析、计数和数字显示结果。
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bga芯片焊接工艺步骤
bga芯片焊接工艺步骤-BGA焊接一般指电路板焊接。线路板，电路板， PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。
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FPC柔性线路板的生产工艺流程与提高品质的方法介绍
FPC柔性线路板应用范围非常的广泛，一些电路电子，汽车上都会使用到，柔性电路板有双面的，也有单面的，单面和双面柔性电路板他们的生产流程有差异，下面是对应的生产工艺流程。
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如何正确的识别IC标记及管脚顺序
不论是哪种集成电路，电路板制作厂家认为其外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式电路板制作厂家集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。
手工制作电路板的方法
手工制作电路板的方法-在一些电子器材店，也可在网上，能买到一种预先切好的，带粘性的，具有各种直径的焊盘，各种宽度的线条，它们是专门用来制作印刷电路板的。将焊盘以及线条，贴在清洁过，画有布线图的电路板上，形成保护层。腐蚀时，未贴线条的部分会被腐蚀掉。打孔涂助焊剂方法同前述。