测试点设计主要有哪些要求，应注意哪些事项
④要求尽量将元件面（主面）的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Imm。这样可以通过在线测试采用单面针床来进行，避免两面用针床测试，从而降低在线测试成本。
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PCB电路板边缘走高速信号线的原理
PCB电路板边缘走高速信号线的原理-对于微带传输线而言，采用宽而完整的参考平面也可以降低电场的对外辐射强度，微带传输线对应的参考平面至少要为传输线的3倍宽度以上，参考平面越宽越好。
波峰焊的工艺流程、优缺点及改进措施方法
元件自动装配机（元件插件机和贴片机）加上波峰焊机是现在电子产品生产大量采用的自动焊接系统。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在电子产品工业生产中得到了广泛的应用。
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总线I2C和SPI应该如何选择使用
现今，在低端数字通信应用领域，我们随处可见IIC （Inter-Integrated Circuit） 和 SPI （Serial Peripheral Interface）的身影。原因是这两种通信协议非常适合近距离低速芯片间通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI） 出于不同背景和市场需求制定了这两种标准通信协议。
CompactPCI热插拔单板的结构、连接过程及实现电气设计
CompactPCI热插拔单板的结构、连接过程及实现电气设计-热插拔即允许带电拔插工作单板，其最基本的目的是要求带电拔插单板而不影响系统运行，以便维修故障板或重新配置系统；热插拔技术可以提供有计划地访问热插拔设备，允许在不停机或很少需要操作人员参与的情况下，实现故障恢复和系统重新配置；热插拔技术可以提供高可靠应用，当单板出现故障时，系统在不间断运行的情况下自动隔离故障板。热插拔系统的级别由低到高分为三种：基本热插拔系统，它具有基本热插拔要求的性能；完全热插拔系统，它可以对热插拔单板进行动态配置；高可靠系统，它利用高可靠平台实现对硬件的更高级别的控制。
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造成波峰焊接线路板针孔和气孔的原因有哪些
在波峰焊、铅波峰焊接后线路板不良现象针孔与气孔区别，从外表上看，针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚未扩大表层，大部份都发生在基板底部，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出而造成大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下：
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表面黏着技术的回流焊溫度曲线分析
表面黏着技术（SMT， Surface Mount Technology）的回流焊溫度曲线包括预热、保温、回焊和冷却四个部份，以下为您介绍预热段与保温段这两部分。
利用3D Layout解决PCB设计流程集成到机电设计的难题
Xpedition/PADS Professional Layout 为 PCB 设计人员提供了通过模拟真实制造的设计来显示和验证设计的功能。借助集成的二维和三维编辑功能，设计人员可以轻松地了解物理产品，并且能够检查是否存在机电问题，从而避免在设计周期的后期导致代价高昂的重新设计。可使用针对所有电路板元素的完整逼真的虚拟化显示以及全套显示控件，此外，3D Layout 还可消除将 PCB 设计流程集成到机电设计流程所面临的挑战。