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等离子聚合涂层多用途外观涂覆工艺

表面涂料是用来保护电子组件和电子产品,防止它们由于接触的环境而损坏,并且延长寿命,提高可靠性。表面涂料是特殊配制的漆,可以用刷子、喷涂、浸渍、或者选择性涂敷的方法涂敷上去,往往必须涂布几种材料,涂布时要把那些不允许有涂料的部位遮住,需要很多时间而且费用不菲。由于缺少简单、价廉而有效的方法为电子器件涂敷表面涂料,许多制造商不能用表面涂料来保护他们的产品。现在纳诺泰科已经研制出一种新型表面涂敷方法,它使用低功率等离子体室镀上一层超薄的聚合物。可以使用这种方法涂敷的材料包括丙稀酸材料到硅

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线路板 的抗干扰 措施 是什么 ?

电路板是一种常见的工业设备,其功能起着优化电路布局的作用。微机继电保护测试仪的稳定性和可靠性一直是人们关注的问题,这也决定了产品的质量。在微机继电保护测试仪的电路中,存在着数字模拟高频、低频等各种信号。在电路板中,要求印刷电路板的(PCB)布线应尽量减少不同部件之间的耦合干扰。只有这样,才能保证仪器的可靠性。

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在PCB 生产过程中如何防止铜表面 氧化 ?

PCB生产过程中该如何防范铜面氧化-在图形转移的前处理,通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了,且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的;因此小孔内往往因干燥不彻底、藏有水份,其氧化程度也比板面严重的多,仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层的。

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PCB 线路板 的散热 性和原因分析

电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。

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PCB 印制板 电镀镍工艺 详细说明

作用与特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。

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除了 电容 外,我们 还能使用 电容

作为最常用的去耦神器 – 陶瓷电容具有很低的ESR和ESL(它们也很便宜),其次是钽电容,提供适中的ESR和ESL,但相对有较高的电容/体积比,因此它们用于更高值的旁路电容,用于补偿电源线上的低频变化。对于陶瓷和钽电容,较大的封装通常意味着较高的ESL。

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透水 透水 透湿 膜的应用

防水透气(透湿)材料:又称为可呼吸材料(可呼吸织物、可呼吸纸等),能阻止液态水通过或渗透,同时又可以透过气体(或水蒸气)的材料。从结构上,可分为微孔材料(包括聚四氟乙烯PTFE微孔膜、聚氨酯PU微孔膜、超密织物、聚乙烯PE多孔膜)和无孔材料(热塑性聚氨酯TPU亲水无孔膜),以及微孔和无孔复合的材料(PTFE微孔膜+PU无孔膜、织物+疏水处理剂涂层、PP+PE多孔膜+PP层压复合)。从成型工艺上可以分为超密织物编织、拉伸成孔、纤维无序堆积成孔(静电纺丝、纺

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