PCB埋孔的概念及采用的优点分析
埋孔：Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度（HDI）电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
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电路板废气的处理措施介绍
线路板生产排出的废气一般有四种 ，第一种即酸性废气 ，它的主要包含的成分是： H2SO4、雾、 SO2以及HCl、NOX、HCN等；第二种即有机废气 ，其主要包含的成分是：苯、甲苯、二甲苯以及甲醛和非甲烷总烃等；第三种即碱性废气，其主要包含的成份是：NH3 ；第四种即含铅废气 ， 其主要包含的成分是铅烟。上述废气的特征是刺激性大 ，部分有剧毒 ，直排大气环境中肯定会造成严重的环境污染 ，务必妥善治理后才可以给予排放。
铜箔生产的方法及工艺流程
铜箔生产的方法及工艺流程-铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。最后铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。
年轻工程师如何不掉入坑里
2、更直接的办法就是用搜索引擎（谷哥或bing.com，尽量不用这两个之外的）通过关键词+PDF或关键词+PPT能够找到非常多有价值的技术文章，通过科学上网你可以在油管上看到很多非常棒的视频教程，比如…
电子血压计维修怎么弄？
电子血压计维修怎么弄？-电予血压计是由测量部分、气泵部分、主控制部分、显示部分和电源等部分组成。电子血压是根据水银柱式血压计工作原理设计程序，以压力传感器为主要的检测器件，按照设计的程序进行充气、放气检测，以达到控制、分析、计数和数字显示结果。
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bga芯片焊接工艺步骤
bga芯片焊接工艺步骤-BGA焊接一般指电路板焊接。线路板，电路板， PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。
