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化学镍金又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

电路板拼板，顾名思义，就是将多片电路板拼在一起构成一个大的SET。电路板拼版的意义在于，第一，方便后续客户的电路板焊接及贴片；第二，电路板拼版能提高板材的利用率，从而降低生产成本。

PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

【捷多邦PCB】 1.电磁兼容测试的一般

电路板生产涉及一系列复杂精密的制造过程，随着PCB线路板的集成度更高，更复杂，其制造过程对电路板生产人员来说越来越具有挑战性，并且出现缺陷和失败的几率也随之增大。

印制线路板（PCB）是电子设备中必不可少的基础性部件，随着社会经济和生活水平的发展，对PCB的需求无论在产量上、性能指标上连续多年呈现快速增长，相应地，对于PCB的质量检测也提出了更高的要求，传统的检测方法已经不能满足PCB行业对质量控制的要求。PCB工艺制程复杂，质量管控环节多，一般要求关注内层板、外层板、菲林、钻孔质量、成品板的质量。

所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。PCB的表面处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。

阻焊漆又名阻焊油墨。是PCB的防护层，阻焊层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。另外，阻焊层还能起到提高线条向绝缘，防氧化、美观的作用。