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PCB 线路板 的散热 性和原因分析

电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。

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PCB 印制板 电镀镍工艺 详细说明

作用与特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。

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除了 电容 外,我们 还能使用 电容

作为最常用的去耦神器 – 陶瓷电容具有很低的ESR和ESL(它们也很便宜),其次是钽电容,提供适中的ESR和ESL,但相对有较高的电容/体积比,因此它们用于更高值的旁路电容,用于补偿电源线上的低频变化。对于陶瓷和钽电容,较大的封装通常意味着较高的ESL。

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透水 透水 透湿 膜的应用

防水透气(透湿)材料:又称为可呼吸材料(可呼吸织物、可呼吸纸等),能阻止液态水通过或渗透,同时又可以透过气体(或水蒸气)的材料。从结构上,可分为微孔材料(包括聚四氟乙烯PTFE微孔膜、聚氨酯PU微孔膜、超密织物、聚乙烯PE多孔膜)和无孔材料(热塑性聚氨酯TPU亲水无孔膜),以及微孔和无孔复合的材料(PTFE微孔膜+PU无孔膜、织物+疏水处理剂涂层、PP+PE多孔膜+PP层压复合)。从成型工艺上可以分为超密织物编织、拉伸成孔、纤维无序堆积成孔(静电纺丝、纺

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PCB 板孔化工艺

高科技发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展,有限空间,实现更多功能,布线密度变大,孔径更小。自1995 年至2005 年间,机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。

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印制 线路板 的焊锡 问题和后期处理工作 要做些什么

印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在,而这种问题曾出不穷,似乎永远都会有新问题出现应接不暇。电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的,但在确定是焊锡作业造成问题以前,应先考虑其他各种因故,再考虑焊锡作业,焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变,那么该如何解决呢?有以下方法可以解决。

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阔别尿渍污渍 新晋妈妈的好礼物大天然净界床垫

新晋妈妈们除了体验带来新生命的喜悦,再伴随的就是带孩子的苦和累!孩子一不小心半夜尿床,就要够忙活一阵子,最重要的是换床单的时候,看着床垫上一圈一圈的尿渍,真的很闹心。随着孩子慢慢长大,睡前在床上喝水喝奶常有,一不小心泼洒了,又要留下污渍。床垫因为体量大、重量重而难打理,保持床垫卫生一直成为一道待解的难题。(图片说明:大自然净界床垫)好好一张床垫,宝宝一尿床就难以打理,这是绝大数年轻妈妈们都有的困扰。为此大自然床垫特意推

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