排针 的应用 范围 和发展趋势
排针一般广泛被应用于PCB板的连接上，有万用连接器的美名。一般与其配对使用的有排母，线端等连接器。而随着排针连接器市场的竞争，现在有部分厂家从电镀（仿金）及材质（青包钢，合金等）上入手降低成本，但同样也降低了产品的使用特性及寿命。
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PCB设计，工程师 如何避免 流于形式 ！
8、布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性…
PCB设计哪些 软件 比较好？ 没人 相信你！
俗话说：“工欲善其事，必先利其器”，对于PCB工程师来说，一款合适好用的PCB设计软件，很大程度上能帮助他们更高效地完成PCB设计，PCB设计软件的选择,将直接影响学习工作的进度。市场上PCB设计软件种类比较…
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介绍 了阻焊薄膜 的作用 和去除 方法
阻焊膜在回流及波峰焊接时对PCB、通孔、触点、触针、端子和金手指等提供短时高温保护，保护它们免受熔锡及至少515℉/268℃的高温损坏。所有阻焊膜产品都非易燃、无污染、不会留下离子性或腐蚀性的残留物。
针对 将来 高速 SerDes应用 的PCB设计要点
其中，元器件封装焊盘，连接器和信号打孔换层都会会造成阻抗不连续及回流路径的变化，这时需要为信号的过孔提供额外的接地过孔为其提供连续的回流路径。 同样是为了阻抗的连续性，为了减少焊盘与参考平面的寄生电容，隔…
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介绍 化学 镀铜 的目的 和工艺 过程
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
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在设计 2层板 时，你需要记住 以下 7条设计原则
电路板的物理设计（包括布局、布线）目标就是遵循一些设计规则来尽可能减少这两个问题。你前期做的分析越多，风险也就会越低，你的设计第一次成功的概率也就越高。如果不做详细的分析（建议每个硬件工程师都养成详尽分析的习惯），我们只能遵循一些通用的设计规则，以降低这些问题给产品带来的风险。
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补强 板种、分离 原因 及处理 方法
补强板加强板，增强板，支撑板，保强板，加强筋。补强板主要用在建筑，石油管道，机工设备，电子产品等。在电子产品中FPC软性电路板中被广泛使用，补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。
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LED灯 线路板 的制作方法 和步骤
LED 是发光二极管的英文缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。
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跳线 的基本 特性 和和交叉线的对比
跳线实际就是连接电路板（PCB）两需求点的金属连接线，因产品设计不同，其跳线使用材料，粗细都不一样。大部分跳线是用于同等电势电压传输，也有用于保护电路的参考电压，对于有精密电压要求的，一点点的金属跳线所产生的压降也会使产品性能产生很大影响。