智能硬件类产品的内部连接器,电路板连接器选型！
IPhone X秀技术，用一块厚的PCB板，把两块主板重叠在一起。算是高级的邮票孔工艺了。比连接器的引脚数量更多，连接距离更短（信号完整性更好），抗EMI和ESD能力强。除了很难生产，很难维修之外，别的性能都很好。
PCB镍镀液知识分享
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的…
PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法
六、镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。 八、镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、…
常用元器件及元器件封装总结
在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
沉金pcb板不上锡解决方法
沉金是pcb表面处理工艺的其中一种，采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，通常比较厚，属于化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 （4）电池片问题，因为电池片一般是不锈钢，…
MEMS传感器在穿戴产品市场的前景
在今天的穿戴产品市场上, 传感器厂商很快意识到, 只提供传感器硬件解决方案不足以扩大市场份额。为区别于竞争对手, 除硬件解决方案外, 传感器厂商还应提供软件, 例如, 传感器数据整合 [7]。软件解决方案可用作先进应用的模块, 整合软硬件的解决方案为用户提供一个开发平台, 因此, 软件解决方案正在成为产品差异化的关键要素。
如何由IC元件上的标注代码，判断是什么器件？贴片元件的封装形式有哪些啊？
用万用表在线测量，电阻值大于标称值时，说明元件有断路性故障或电阻值变大，已经损坏；所测阻值小于标称值时，要考虑到是外围并联元件对其造成的影响，应将元件一端或两端脱开电路进行测量，以便得出确切的测量结果。
教大家怎么用Fotric288热像仪发现设计中的热缺陷
Fotric288热像仪支持全辐射热像视频流（Full radiometric thermal video），可以记录电路板整体的温度升高与扩散过程，例如记录瞬间短路和电路击穿等情况。视频可二次任意分析，提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于PCB的设计优化。
通过仿真寻找完美的连接器,从高度匹配到成为现实
Gebhard 同时还开发了频率为 70 GHz 的盲插式连接器，可以适用于自动测试设备。在软件中完成对射频模型的创建后，他制作了物理样机。令人吃惊的是，连接器样机并未按照预期实现正常工作。在对物理原型进行细致的分析后，Gebhard 这才意识到连接器存在一个微小的缺陷。经过工程技术鉴定，Gebhard 回到原始模型，并将缺陷添加进来。最终，仿真结果与物理测试数据完美匹配。
