作者姓名:派旗纳米

这是一个专业解决微电子与电路板在复杂工况环境能稳定工作解决的提供商。

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进步外观张力的外观改性的制作方法

专利名称提高表面张力的表面改性的制作方法技术领域本发明涉及生产表面覆层以及应用表面覆层提高物体表面张力的方法。为改变固体的表面性质,固体的表面涂覆是一种广泛采用的方法。在此只涉及由基金属制造的日用品的无数防腐方法,或目的在于改变它们外观的物体的涂漆。通常将涂覆看成是给工件或支承面板施加无定形材料的牢固粘附层的一种加工方法。原则上可将其分成四种涂覆方法,各种方法的区别在于涂覆前涂覆材料的状态1.以气体或蒸气状态涂覆,例如汽相淀积或金属喷镀;2.以液体、浆体或膏体状态涂覆,例如涂漆、分散体或热

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用于检测和反应电子装配暴露于水分的设备、体系和方法

摘要:一种电子装置包括用于将电子装置与其他的电子装置连接的端口和被配置为检测第一端口中的导电液体的水分检测器。水分检测器被配置为保持端口的第一电接触上的电压并检测端口的第一电接触和第二电接触之间的短路。如果监视器模块检测到短路,则水分检测器确定电子装置暴露于导电液体。如果电子装置暴露于导电液体,则水分检测器也可以将电子装置置于安全模式。申请人:HZO股份有限公司

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依照告诉你如何界定高速电路和高速信号

信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间,如果线传播延时大于数字信号驱动端上升时间的1/2,则可认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。如果传输时间小于上升或下降时间的1/2,那么在信号改变状态前,来自接收端的…

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提供具有抗湿涂层的翻新或再造的电子器件的体系与方法

摘要:翻新或再造电子器件的方法可涉及暴露位于电子器件内部的电子组件。该方法也可涉及用一个或更多个更换的组件替换电子器件中的一个或更多个缺陷的电子组件,并施涂保护性涂层到电子器件内部的至少一部分上。该保护性涂层可覆盖电路板和它携带的电子组件。该保护性涂层也可覆盖电子器件中的至少一些电连接。也可在再组装之前,将该保护性涂层应用到更换的组件上。于是可提供具有抗湿性的所得翻新或再造的电子器件,辅助保护电子器件避免因暴露于湿气下引起的损坏。

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用于将珍爱覆层施加至电子装配组件的设备、体系以及方法

摘要:一种涂覆设备,所述涂覆设备可被构造成同时接收大量的电子装置组件并对所述大量的电子装置组件进行防水处理。所述涂覆设备可包括轨道,用于将所述电子装置组件运送至施加站中。所述施加站可具有立方体形状,并且包括入口门以及相对的出口门。所述入口门和出口门可使得能够将多个衬底引入施加站中,以及将所述多个衬底从施加站中移除。另外,所述入口门和出口门可使得能够将施加站与外部环境隔离,并因此对抗湿材料施加至所述多个衬底时的条件提供控制。还公开了用于使电子装置和其它衬

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对全装置电子设备的内部外观施加珍爱涂层的体系和方法

摘要:公开了用于对已经装配的电子设备和处于为消费者准备的或售后市场形式的电子设备施加保护涂层的方法。在这样的方法中,电子设备可以至少部分拆卸以暴露电子设备的内部的至少一部分。保护涂层施加于电子设备的暴露的表面的一些或全部,包括电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件。此后,电子设备可以重新装配。在重新装配期间和重新装配后,保护涂层内部地存在于电子设备内。也公开了用于对先前装配的电子设备的内部组件施加保护涂层的系统。

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抗湿储能设备及相干方法

摘要:本公开内容延及抗湿储能设备(例如,可再充电电池)及其相关形成方法。储能设备(例如,可再充电电池)可以包含具有至少一个电端子的原电池以及与该至少一个电端子电耦接的电路板。可再充电电池还可以包含在原电池的表面和电路板的表面中的至少一个的至少一部分上的抗湿涂层。抗湿涂层可以位于电路板与原电池之间。申请人:HZO股份有限公司地址

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多层高速板有贴片晶振时在pcb设计需考虑挖空相邻的平面层

因为贴片晶振两个焊盘是长方形的焊盘,刚好和邻近的平面形成了一个电容器,由电容计算公式C=εs/4πkd可知,长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量和焊盘的面积S,焊盘到平面的距离d有关。一般情况焊盘的面积S都不会变了,所以晶振长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量主要由焊盘到平面的距离d决定。

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一文看懂PCB线路板覆铜

4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地,然后过孔添加进去。 6、 在板子上最好不要有尖的角出现(<=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成了一个发射天线! 总之,PCB线路板覆铜…

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