作者姓名:派旗纳米

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超小型足印的无源元件技术的设计应用解决方案

超小型足印(footprint)的无源元件,如0201元件,是电子工业的热门话题。这些元件顺应高输入/输出(I/O)元件而存在,如芯片规模包装(CSP)和倒装芯片(flip chip)技术,它们是电子包装小型化的需要。图一把一个0201的尺寸与一个0805、0603、一只蚂蚁和一根火柴棒进行比较。

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印刷线路元件布局有什么技巧?结构设计详解

总地线必须严格按高频-中频-低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则,切不可随便翻来复去乱接,级与级间宁肯可接线长点,也要遵守这一规定.特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格,如有不当就会产生自激以致无法工作.调频头等高频电路常采用大面积包围式地线,以保证有良好的屏蔽效果.

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围绕25微米和35微米通孔的激光钻孔的区别分析

对于35微米通孔,则有两种情况,一种情况是调整一下外光路和激光参数或者采取激光焦点离焦的做法,让激光对铜箔的有效光斑加大到35微米,采用和25微米通孔钻孔一样的烧孔方式加工,这样可以快速烧出需要的通孔,然后让外光路调整回来或者激光焦点回到焦点位置,使得激光焦点恢复正常光斑大小,再把定位孔和其他孔加工一遍,其实也是采用了两次加工的思路。

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