作者姓名:派旗纳米

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三星S8 新款发布!为啥大家总对防水手机情有独钟?

要问Android手机领域防水手机哪家强?索尼Xperia Z系列肯定最为著名,想当年很多童鞋都是冲着这货可以在夏日泳池下水拍照(至于拍啥….你懂的~)入手的。之所以说只“想当年”,是因为如今防水手机不再是索尼独享,三星从Galaxy S4开始,苹果从iPhone 7开始也都引入了IPx6起步的防水能力。索尼手机之所以销量份额下滑,和独家秘笈的失传有着很大关系。很多童鞋喜欢用“三防”来形容支持防水的手机,实际上,真正的三防手机还需要具备

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氟碳防水技术在纺织方面有哪些应用

利用氟碳化合物进行等离子体处理,引进了含氟基团,获得低能表面,从而使材料获得各种特殊的性能,应用于各个方面,是材料改性的一个重要手段。  含氟气体低温等离子体技术在纺织行业上的应用  等离子体处理与纺织印染企业传统的湿处理工艺比较,等离子体处理技术作为一种有效的表面处理技术,是一种极具发展前途的清洁生产技术。国内外等离子体加工技术在纺织品上的应用研究主要集中在以下几个方面:进步羊毛纤维的纺纱性能;进步纤维的染色和印花性能;进步羊毛的防毡缩性能;染色织物的增深作用;进

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SMT贴片加工的注意事项有哪些

1、高密度:由于SMT贴片加工的引脚数高达数百甚至数千个,引脚中心距可达0.3mm,因此电路板上的高进度BGA需要细线条和细间距。 2、小孔径:SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的,在…

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技术前沿:科研人员解决仿生超疏水材料减阻失效进展发展

西工大新闻网9月2日电(李淼)日前,航海学院胡海豹教授与中科院兰州化学物理研究所周峰研究员团队、英国帝国理工大学Daniele Dini教授团队等合作,在美国科学促进会出版的《Science Advances》(Science子刊,是涵盖所有学术领域的开放性、综合性科学刊物)发表了题为“Significant and stable drag reduction with air rings confined by alternated superhydrophobic and hydrophil

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纳米防水技术新突破

防水,已经成为现在消费电子行业的主要需求。在2017世界移动大会-上海,作为绝不容错过的亚洲移动盛会中,稷以科技的纳米防水技术现场精彩展示,让行业精英与专业观众体验“势在人为“的魅力! 展会现场,我们针对消费电子行业精英,实地演示了3个防水实验 1:纳米防水技术-超憎水演示 对日常用的纸张和布料进行处理后, 面对正常的水流冲刷中,仍保持良好的隔水性, 防水,耐磨,高透气。

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共享单车智能电子车锁三防涂层的优势及其性能特点详解

时下共享单车已成为城市中人们最后2公里交通解决方式的主流选择,暂不论哪家运营的好,哪家有未来,哪家能烧钱等等问题,就其带来的方便性对咱老百姓那着实是一件好事,短距离绿色出行又锻炼身体又环保。 N年前就已经出现的租赁单车由于借用和归还必须得到指定地点所以造成诸多不便,讲真,人总不能下楼跑3公里去借一个单车为了骑去一个2公里远的目的地,而且投放数量并不多,使用率很低,很多单车静静在杵在

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纳米防水大事件:防水镜头来了,听说还会在深圳展会实测亮相…..

纳米防水:将镜头前的防护玻璃进行特殊纳米防水处理,使其表面形成一层高密度稳固的纳米超疏水透明薄膜,由此达到防水的目的。经过纳米防水处理后,水滴会与玻璃产生很强的排斥力,使打在玻璃上的水滴不易附着,在表面自主形成规则的圆珠,迅速滑落。与日常所见到的“荷叶效应”极为相似。 “应用在摄像头前端,纳米防护玻璃避免了摄像头前方被雨水长时间附着和冲刷腐蚀。 仅仅是防水那么简单吗?揭秘之二:自清洁使用纳米防水处理后,镜头不仅具有了更好的防水性能,还具有——自

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纳米防水技术新突破:或将重新定义当代雨伞“世界标准”

现如今,伴随着第三次科技革命和生物技术的不断发展,纳米被应用在了越来越多的行业中,比如电子器件、金属、陶瓷、药物、卫星等的制作上。虽然细分领域和纳米技术应用并非完全一样,但是所有应用纳米技术的产品,都在原有基础上前进了一大步,为各行各业带来了一场又一场的行业革命!而在雨伞领域,领导纳米技术革命的,是历经一百多年悠久历史,并且与宝马、拜耳、汉高、阿迪达斯等享誉全球的优质品牌并列成为“德国制造”代表的Kobold。从创立之初,Kobold便通过结合当代最先进的科学技术和制

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奈米防水重大事件:西蒙·麦埃拉有言

我的职业生涯一直都在研发针对人们移动设备的棘手问题的解决方案。在我应对的一系列挑战中,防水技术是最新的一个,结果它也是获得最多回报的一个,因为在供应链中,从制造商到顾客的每个层面上它都提供了巨大价值。   在超越90年代晚期经典的诺基亚手机的过程中,我们必须解决的第一个挑战就是如何将一台计算机的所有计算能力塞到一台手机尺寸大小中。微型化是个相当大的问题,秘诀就是半导体封装,尤其是3D芯片堆叠和系统级封装技术,这本质上相当于在手机内部建造微型电子摩天大楼,而不

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