怎么辨别pcb的质量？
随着PCBA制造业的不断发展和核心技术的日益提高，形状记忆合金的组装密度也在不断增加，这不仅带来了电路图形细线、贴片的精细间距和元件引脚的非视觉特性的增强，也给PCBA产品的质量控制带来了一些挑战。 第一…
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高速PCB设计循序哪些设计原则？
高速PCB设计的九大设计原则解析-一般情况下，首先应对电源线和地线进行，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线》电源线》信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。
约束驱动型PCB设计工具简化差分对布线详解
自最初开始设计 PCB 以来，约束一直是定义成品物理电路板所必要的元素。尺寸和铜重量是最早的约束。而现在，高速的设计对电子设备的诸多参数有约束要求，尤其是差分对。
科普：派瑞林机使械键盘防水技术
如果将键盘比作电竞玩家的武器，那么机械键盘绝对是高阶装备，毕竟机械轴体畅快的游戏手感是薄膜键盘难以比拟的。不过机械键盘也有一个致命缺点，那就是怕水。 众所周知，电子器件都是怕水的，由于机械键盘特殊的电路结构，要想将键盘完全密封起来很难，液体很容易就会跑到键盘PCB上，惨剧很容易发生。想想键盘进水后，将键盘拆掉、烘干、然后又重新组合起来，最后发现多了两颗螺丝的情景，这足以叫人说脏话了呢。 当然，并非所有机械键盘在液体面前都是不堪一击，为了应对这个问题
什么是多层板PCB？以及PCB多层板的原理简述
PCB多层板是指电器产品中使用的多层电路板。 随着这些加工技术的飞速发展，PCB设计逐渐向多层、高密度布线方向发展。电源和地线网络主要在电源层布线。关键是如何优化内部电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁…
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PCBA阻焊膜有哪些常见的不良因素
在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料，液态和干膜。
PCB制造中必须知道的有哪些孔设计？
当频率低于1GHz时，过孔可以起到良好的连接作用，其寄生电容和电感可以忽略不计。 当频率高于1GHz时，通孔寄生效应对信号完整性的影响不容忽视。 过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔…
在医疗行业中可溶性PCB组件需要满足什么条件？
在彻底地使用这些移动设备之后，研究人员成功地将它们配对到最终的可回收体中，从而在电子制造业中获得更环保的设备。可溶性PCBA技术是随着医疗行业的这些关键需求而出现的。 新的PCBA技术支持医疗创新，除了在…
