作者姓名:派旗纳米

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电路板布放元器件有什么规定?

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过大尺寸的PCB,以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性。下面来一起了解元器件布放有哪些要求。

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浅析:SMT混装的两种工艺类型及其各自特点

在电子产品的PCB基板中,绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方式。SMT混装生产技术对工艺参数的控制是相当严格的,焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接的内在质量,而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷,严重影响焊接质量,此外,PCB电路设计也起着十分关键的作用。

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波峰焊和浸焊对比有哪些优点和缺点?

随着电子行业的兴起,电路板焊接方法也在步步的改善,相比前的浸焊技术,波峰焊作为使用遍及的种焊接技术,它到底具有什么样的优势,让波峰焊技术在电子行业中久存的呢?下面和大分享波峰焊及其浸焊的优缺点。

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航空航天涂覆工艺

Parylene是一种具有优异性能的敷形涂层材料,问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为军用印刷电路板的敷形涂层材料,涂层厚度为0.0005–0.002英寸。 Parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时,在工件上有很强的渗透性,能渗透到SMT贴片工件的底部和工件表面疏松的毛细孔中,真正形成完全敷形、均匀一致的防护涂层。 Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂,即使在0.1微米厚也没有针孔,气态小分子

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导致SMT贴片加工上锡时不饱满的因素有哪些?

在SMT贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响SMT贴片加工的质量。那么SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么?

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小天才电话手表为了增强防水性能都做了什么?

齐鲁晚报11月09日讯: 对于电子产品的防水,一直是消费者和厂商头痛的问题,特别是对手机和电话手表,这种个人化的贴身的产品。根据第三方调研机构某次调研结果发现,手机和电话手表中进水,是意外损坏中最大的原因之一。而防水,IPx6和IPx7之间是相当重要的分水岭,要做到能浸水、泡水,则需要保证产品有IPx7的防水能力,IPx6只能防汗水、小雨点之类的。对于传统手表的防水,相信大家都比较熟悉,对于一般的机械表、石英表来说,防水很简单。做好密封,密封死就可以了。但是对于电话手

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户外服装品牌存风险:NORTH FACE等品牌查出含PFC

研究人员检测了13个品牌共14件女性和儿童户外服装,发现这些衣服的涂层或薄膜中均含对环境和人体有害的全氟化合物(PFC)。 不少人喜欢购买冲锋衣等户外服装,其防风防雨且透气的特性受到了消费者的广泛好评。不论在中国还是在德国,随便往街上一望,就足见冲锋衣的受欢迎程度。德国人更是对自家的“狼爪”品牌爱不释手,德国大街上,男女老少几乎人手一套,冲锋衣俨然成为“家庭必备”。

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浅谈贴片机MARK检测不通过的常见几个原因及对应的解决方法

贴片机MARK点检测不通过是贴片机常见的种异常,不及时处理严重的影响贴片机的贴片生产速度。贴片机MARK点检测不通过的原因有:1、电路板未到位;2、电路板MARK位置有污垢;3、MARK点变形;4、图像亮度太高或太低;5、图像视觉参数设置过高。下面针对这五种贴片机MARK检测不通过的原因给出处理办法。

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