作者姓名:派旗纳米

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三星、苹果旗舰下一代,S8和iphone8争锋手机防水性能!谁欲争先?

iPhone 7因为较为出色的防水功能,而备受西欧用户的青睐。除了 OLED 屏幕等我们耳熟能详的新配置以外,据韩国《高丽先锋报》爆料说,苹果要对iPhone 8的防水性级别将升级至IP68,此前iPhone 7级别只是IP67。  iPhone 7因为较为出色的防水功能,而备受西欧用户的青睐。而苹果官方似乎尝到了“甜头”,准备在新一代的iPhone 8上再大干一场,将其防水功能再次提升!    今年我们将会迎来十周年 iPhone,据悉,苹果将会全力以

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和机械式电位器相比,数字电位器有什么优势?应用于哪里?

数字电位器与机械式电位器相比的优势及范围应用-数字电位器的写次数很容易达到50000次,而机械式电位器的调节次数一般只有几千次,甚至几百次。目前市场上提供的数字电位器的分辨率在32级(5位)到256级(8位)甚至更高。对于像LCD显示器对比度调节或其它动态范围要求不高的应用,设计时可以选用低分辨率、低成本的数字电位器。

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高效D类音频放大器MAX9700/12的原理简:

高效D类音频放大器MAX9700/12的工作原理和应用实例介绍-MAX9700/MAX9712是MAXIM公司推出的两款单声道D类音频功率放大器,MAX9712能够以高于85%的效率为8Ω负载提供0.5W的功率,MAX9700的转换效率更是达到90%以上可为8Ω负载提供1.2W的功率。MAXIM专有的低EMI调制方案省去了传统的D类输出滤波器,同时抛弃了笨重的散热器,从而节省了电路板空间,延长了电池寿命,这些特点使它们成为便携式音频应用的合适之选。

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耳机有必要防水吗?ip67只是噱头吗?

防水耳机的意义? iPhone 7正在酝酿,防水话题成为了风口浪尖,针对“防水”技术,最近很多“移动音频设备”也紧跟这项潮流和技术。不过在耳机领域,防水本就不是什么新鲜的话题,很多早期入耳式耳机针对运动防汗水功能就已经针对防水有所应用,而再往后期,诸如SONY NWD产品等,更是针对游泳运动而设计,简直让人感到相当神奇,游泳健将从此不再担心做运动时没有音乐陪伴了,不过话说回来,很多移动电子设备设计防水功能,很多都被用户吐糟告终,且价格可能比这些防水式耳机更高成本和昂贵。

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FPGA开发过程中,如何实现编程应用功能呢?

在FPGA的开发过程中如何实现在应用编程应用功能-在FPGA中实现在应用编程(In Application Pro—gramming,IAP)有两种方法:一种是,在电路板上加外电路。例如用MCU或CPLD来接收配置数据,在被动串行(PS)模式下由外电路编程FPGA或是编程Flash器件(包括EPCS和Flash),然后控制FPGA的配置复位引脚来复位整个FPGA,最后FPGA采用主串方式进行自我配置。另一种是,通过FPGA中的Nios CPU或是专用IP来接收编程数据,并编程Flash芯片,然后通过外部简单电路将FPGA复位启动,以主动串行(AS)模式进行配置。

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BM8600电路板故障测试仪的优势特点分析和应用领域

BM8600电路板故障测试仪的系统功能特点和应用优势分析-该模块具有64个测量通道,可提供多种的测量功能。这些通道可提供全面性故障诊断能力,包括数字集成电路功能测试(在线/离线测试),集成电路管脚的连接状态和电压值的测量,以及在非加电情况下使用的V-I曲线测试功能,是数字集成电路测试的高级测试模块。系统提供的信息更全面、更准确、测试条件更丰富。仿真测试输入电压可以根据需要-10V~+10V之间自己定义,检测输出的电平阈值也可以自己定义。ABI-6500模块可以更好的检测测试库以外的元器件,实现电路板仿真测试更加方便快捷。

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小米Note2恐不添加防水功能,看雷军是怎么说的?

6月17日消息,今年三星S7/Edge在众多智能手机中表现相当亮眼,特别是在优越性能和曲线外观的基础上加入了防水功能,让不少用户赞不绝口。另外,还有消息称iPhone7系列也有可能加强防水效果。这是不是意味着,未来防水功能将成为手机标配?国产手机会不会跟上?昨天晚间,雷军在接受采访时,谈到了手机防水的问题。他表示,暂时不会考虑做防水手机,主要原因有两个。一方面是安全问题,因为手机跌落会影响防水性能,而现在摔手机的现象并不少见,可能会让手机防水功能衰减,如

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苹果新专利专注细节引入防水扬声器和骨传导耳机

曝光的苹果骨传导耳机专利凤凰科技讯北京时间6月8日消息,据科技网站AppleInsider报道,最新曝光的专利显示,苹果盯上了防水扬声器和新型耳机,而后者则会加入骨传导技术,因此它在降噪能力上比现有的EarPods强的多。防水扬声器图1新专利来自美国商标专利局(USPTO),该专利名为“耐液声学装置”,编号为No. 9,363,589,从专利图来看,该机构的设计和功能与Apple Watch上的防水件

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科普:pcb上的pad是什么?pcb的via是什么意思?pad及via的用法详解

pcb上的pad是什么?pcb的via是什么意思?pcb中via和pad区别是什么?我们来详细讲一下: 通俗的讲,PAD就是有焊盘的,可以插件焊接的,VIA是没有焊盘的,上下层是盖油的。 erc:就是检测原理图有没有出bai现错du误,如果没有出现错误,说明你的原理图是正确的zhi。 via:是过孔dao的意思,就是一层到另外一层的通道。 fill:填充的意思,就是如果你想把同一网络连在一起,减小干扰,就可以添加的。 pad:焊盘的意思 net:网络标号 pcb的via是什么意思? 1、

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pcb拼板的规则和方法 pcb拼版教程技巧分享

大家想知道pcb拼板的规则和方法吗?这里给大家分享一下pcb拼版教程技巧,pcb拼版的五点要求。 首先我们要明确一点,以便便捷生产制造,pcb线路板拼板一般必须设计方案Mark点、V型槽、加工工艺边。 一、pcb拼板外观设计 1、PCB拼板方式的边框(夹紧边)应选用闭环控制设计方案,保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。 2、PCB拼板方式总宽260Mm(SIEMENS线)或300mm(FUJI线);假如必须全自动涂胶,PCB拼板方式总宽长短125毫米180mm。 3、PCB拼

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