作者姓名:派旗纳米

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CAF是什么?如何应对CAF的产生?

在电子设备领域,一汽车电子或某些军工装备为例,其对耐高温高湿环境的要求较高。随着此类产品向着高密度化发展,孔间距越来越小,这对覆铜板的电气绝缘等性能提出了更高的要求,所以PCBA板产生的导电阳极灯丝就成为影响产品可靠性的重要因素。 一、简介 耐离子迁移(Conductive Anodic Filament简称CAF),也叫做导电性阳极丝。最先由贝尔实验室的研究人员于1955年发现,指的是金属离子在电场的作用下,在非金属介质中发生的电迁移化学反应,在PCBA中,主要是

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PCBA涂覆纳米三防环境因素及好处?

随着PCBA元器件的尺寸越来越小,密集度越来越高;器件之间及器件的托高高度(与PCB间的间距/离地间隙)也越来越小,环境因子对PCBA的影响作用也越来越大,因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。常见的环境因素如湿度、粉尘、盐雾、霉菌等会引起的PCBA各种失效问题产生。 3、盐雾 盐雾的形成:盐雾是海浪、潮汐及大气环流(季风)气压、日照等自然因素造成,会随风飘落至内陆,其浓度随离海岸距离而递减,通常离海岸1Km处为岸边的1%(但台风期会吹向更远)。

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低外观能涂料有哪些特征?

低表面能涂料也称不粘涂料,是近年来快速发展的一类涂料体系,是采用低表面能涂料制备的涂层,与底材的结合力良好,与纯水的接触角>120°。定义θ为水和固体表面之间的接触角当θ<90°时,水可以在固体表面铺展,此固体表面称为亲水表面;当θ>90°时,水在固体表面收缩,此固体表面称为输水表面,当θ=0°时为完全润湿表面,θ=180°时为完全疏水表面。当θ>150°时,固体表面称为超疏水表面。

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镀膜工艺的浅析

导言  镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺,从原理上了解这些工艺的异同。  简介  镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层,材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺:  化学方法  通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应,沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是属于化学工艺:  ◆ 电镀

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PCBA涂覆涂层前的那些清洗工艺

PECVD/ICVD 镀膜、三防漆喷涂,纳米液或三防漆浸涂,其目的都是为了在苛刻的环境中延长电子产品的使用寿命,但如何能保证涂层自身与线路板的完好结合,达到最佳的保护效果,对于相对来说洁净度不高的产品,涂前的PCBA清洗工艺就显得至关重要了。下面收集了一些常规的PCBA或其他工件清洗方法供参考: 一、湿式清洗 浸渍清洗在清洗槽中加入清洗液,将被清洗物浸渍其中的清洗方式。由于仅靠清洗剂的化学作用清洗,所以洗涤能力弱,需要长时间循环清洗液。

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常见几种去除三防漆的方法

三防漆固化后的线路板还有可能会返修,这就需要把漆膜去除掉,然后才能更换元件。这里列举几种常见三防漆的去除方法。 一、加热法不到万不得已不建议采用此方法。加热法的具体操作是,一般采用电烙铁,直接加热到一定温度把三防漆漆膜烧透。但是多数固化后的三防漆膜都能耐住很高的温度,所以在加热时的温度控制非常重要,既要把漆膜烧透,又不能损坏产品。一些对温度较敏感的元件不适合此方法,而且此方法会使加热区旁边的漆膜变色或老化,会留下一些残留物,甚至一些种类的三防

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低外观能超疏水涂层知识理论模型及防护原理

疏水涂料的理论模型液体在固体表面的润湿特性常用杨氏方程描述。液滴与固体表面的接触角大,润湿性差,其疏液体性强;反之则亲液体性强。固体表面的疏水性与其表面能密切相关。固体表面能低,静态水接触角大,当水接触角大于90°时呈明显的疏水性。目前已知的疏水材料中有机硅和有机氟材料的表面能低,并且含氟基团的表面能依—CH2—>—CH3>—CF2—>—CF2H>—CF3的次序下降。—CF3的表面能低至6.7mJ/m2,

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电路板外观绝缘电阻SIR的测量

SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验,其方法为在印刷电路板(PCB)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern),并印上锡膏(solder paste),然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE),经过一定长时间的试验(24H,48H,96H,168H)并观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。

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有机氟聚合物对棉织物防水防油功能的协同增效性研究

随着人们生活质量的提高,多功能整理纺织品正受到人们的关注和喜爱,功能整理剂的应用也越来越广泛。防水、防油、防污的“三防”整理是目前应用最为广泛的整理工艺之一。据介绍,防水整理剂主要有石蜡-铝皂类型、有机硅树脂类型等四类,但是都无明显的拒油性能和抗污性能。为了发展“三防”功能,近20年来,有机氟整理剂发展很快。新的有机氟化合物整理剂不仅有优异的防水性,还有很好的拒油性和抗污性,但是有机氟整理剂的成分全氟辛烷基黄酰化物(PFOS)和全氟辛酸及其盐(PFOA)是目前最难降解的有机污染物,前者对环境和人

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电子产品的PCBA怎么清洗?注意什么?

清洗是清除PCBA上的污染物的过程,清洗方法有汽相清洗、手工清洗、超声波清洗、水清洗和半水清洗等。清洗过程的选择不仅取决于助焊剂的种类,杂质的种类及PCBA组装的类型,还取决于具体使用的要求。例如,航天、航空和各种军事装备的高精密电子仪器,均要求极高的可靠性,为了符合特殊的使用要求,往往需要2~3个清洗工艺步骤。 受产品小批量多品种的限制,很多军工企业长期以来局限于手工清洗,清洗剂一般用120#航空洗涤汽油、无水乙醇或异丙醇;这种清洗方法给电子产品的可靠性增添了许多潜在的隐患。为

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