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PCB板孔的可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，使多层板元器件和内层线导通不稳定，导致整个电路功用失效。 PCB板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘…

很多WIFI模块天线、蓝牙模块天线等采用蛇形走线的板载天线，这种天线直接与电路板成形，注意设计天线时候最好在PCB某一角落，留有足够的空白区域而且产品周围不能有金属等对天线有影响的物体完全覆盖，要不然会…

所以，就需要在电路板加工中进行表面处理。焊接的时候一加热，这层膜就会挥发掉，焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。这层有机膜不耐腐蚀，一块OSP电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。所以测试点必须开钢网…

1、常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应管等，集成芯片跟晶振的明显损坏，而判断这些元器件故障比较直观的方法可以通过眼睛去观察。其实遇到这种情况，…

像电路板中的金属就可以通过处理而再次利用，因此其具有很高的回收利用价值。 废旧电路板中有色金属的机械物理回收技术，物料通过一级粗破、磁选、二级细破、收尘、风选、振动筛选、比重分选机、电选等工序进行分离…

在PCB电路板的制作过程中，电磁辐射问题是一个特别值得重视的问题，这些电磁辐射都不能超过一个限度，超过了这个限度就会影响系统的信号完整性。 在SI工程师眼中，使用微带线或者带状线是为了给信号提供…

随着可编程器件密度和I/O引脚数量的增加，球栅阵列（BGA）封装在器件内部进行I/O互连，提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。焊球更靠近封装边缘，倒装焊BGA的引脚间距减小到1.0m…

避免出现焊接立碑的情况，所以在设计时候对器件的受热要考虑周全，保证每个器件受热均匀。 不同的表面处理方式对成本和加工难度都有所差异，所以柔性电路板厂对不同产品，也有不同的表面处理方式。 在需要无…

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过…