服饰疏水、防水纳米涂层应用解决方案
服装服饰几乎所有的三防效果都是让某种纳米 […]
行业资讯
RF电路板提供精密相位和幅度数据解决方案
RF电路板提供精密相位和幅度数据解决方案-图1中的电路可精确地将400 MHz至6 GHz RF输入信号转换为相应的数字幅度和数字相位。 该信号链可实现0°到360°相位测量，900 MHz时精度为1°。 该电路采用一个高性能正交解调器、一个双通道差分放大器以及一个双通道、差分、16位、1 MSPS逐次逼近型模数转换器（SAR ADC）。
增强BGA抗冲击与弯曲性能的角部点胶工艺方法介绍
BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装，而BGA那么小，我们锡膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？无铅焊料降低了BGA封装的可靠性，特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间，而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。
PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求
为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格，特别是对基板平整度要求更为严格， SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内，而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时， SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。
工作在2.4514GHz的能量收集片状天线的设计解决方案
工作在2.4514GHz的能量收集片状天线的设计解决方案-能量收集是给通信系统中包括天线在内的各种射频/微波元器件供电的一种有效方法。通过为自主射频标签（RFID）系统和无线传感器等类似应用收集能量，就能开发出无需额外电池的自我供电解决方案。为了展示这种可能性，本文设计了一种能量收集片状天线阵列，可以用于从周边能源捕获尽可能多的射频能量。
PCB电路板外观设计的重要参数及工艺要求
PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求，否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率，严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时，要对PCB电路板的外形、尺寸，定位孔和工艺边，基准标记，拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点进行解析。
SMT贴片加工组装具有哪些特点性能
作为SMT加工组装和互连使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展， SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎100%的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同，SMT贴片加工有下面一些主要特征：
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高速PCB设计的九大设计原则解析
高速PCB设计的九大设计原则解析-一般情况下，首先应对电源线和地线进行，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线》电源线》信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。