以PROTEL实现高速电路印制电路板设计
随着电子系统设计复杂性和集成度的大规模提高,时钟速度和器件上升时间越来越快,高速电路设计成为设计过程的重要部分。
趁周末自驾野外垂钓、露营;邀三五个好友一起漂流、溯溪;请个长假背上行囊去远足,或是骑着单车去漫游世界。近年来,户外运动的热潮在国内悄然兴起,这种自由、健康、充满乐趣的生活方式迅速吸引了大批都市人群喜爱。随着户外运动的不断细分,人们对户外运动装备的细分化要求也日趋强烈,户外防水包就是其中的一个细化分支。欧美发达国家早在几十年前就细分出户外防水包,然而国内在防水包领域还处于低端劣质恶性竞争的不健康状态,低价劣质防水包为了降低成本往往采用废旧翻新面料,带刺激性气味含大量有毒物质,严重威胁
微波PCB散热问题一直是电子行业较为关注的问题之一,如何降低RF(射频)层介厚、减少铜箔表面粗糙度的同时,缩短散热路径和发热量,主要途径是通过技术提高微波基板导热系数、密集散热孔或局部镀厚铜或微波板材地层厚铜化、局部埋嵌散热铜块。立足于现有成熟微波板材,通常采用后两者设计方案。