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工信部发布印制电路板行业规范

据工业和信息化部1月2日消息,为加强印制电路板行业管理,提高行业发展水平,引导产业转型升级和结构调整,推动印制电路板产业持续健康发展,根据国家有关法律法规及产业政策,工业和信息化部制定《印制电路板行业规…

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捷报!七家美企复供华为!

华尔街日报最新报道称,由于美国正寻求重启与中国的贸易谈判,美国总统特朗普在周一的会议中称,将会及时对希望继续向华为销售产品的美国企业作出许可决定。 另据路透社报道称,白宫在周一会议结束后发出声明称,…

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浅谈我国PCB产业发展历程

20世纪50年代初,由于CCL的 copper foil和层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决,性能稳定可靠,实现了工业化大生产,铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流,开始生产单面板。 2006年中国…

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真空镀膜真空计测量参数详解

上期介绍的真空泵是获得真空状态的工具,但是怎么知道真空度达到了什么水平呢?这个就要靠真空的测量工具——真空计。下面跟小编来认识一下真空计吧。 绝对真空计 直接测量真空度的量具,如U型计、压缩真空计(麦克劳真空计)。 相对真空计 直接测量与压强有关的物理量,再与绝对真空计相比较进行标定的真空计。 热偶真空计(

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真空镀膜技术专用词汇总

1一般术语1.1真空镀膜vacuum coating:在处于真空下的基片上制取膜层的一种方法。1.2基片substrate:膜层承受体。1.3试验基片testing substrate:在镀膜开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测量和(或)试验的基片。1.4镀膜材料coating material:用来制取膜层的原材料。1.5蒸发材料evaporation material:在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料。1.6溅射材料sputtering material:有

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真空镀膜技术相关参数测量——膜厚的计算及测量

《真空镀膜技术》专题已经来到了最后一期,感谢各位的支持!你们的支持是我们坚持的动力。上期我们说的是真空镀膜,这期我们就来说说,膜厚的计算及测量。膜厚的计算在真空中气体分子的平均自由程为:L = 0.65 / p (cm),其中p的单位是Pa。当p = 1.3×10-3 Pa时,L≈500 cm。L>>基片到蒸发源的距离,分子作直线运动。设蒸发源为点蒸发源,单位时间内通过任何方向一

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