摘要 薄膜制备工艺在超大规模集成电路技术中有着非常广泛的应用，按照其成膜方法可分为两大类：物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积（CVD）。等离子增强型化学气相淀积（PECVD）是化学气相淀积的一种，其淀积温度低是它最突出的优点。PECVD淀积的薄膜具有优良的电学性能、良好的衬底附着性以及极佳的台阶覆盖性，正由于这些优点使其在超大规模集成电路、光电器件、MEMS等领域具有广泛的应用。本文简要介绍了PECVD工艺的种类、设备结构及其工艺原理，根据多年对设备维护的经验，介绍了等离子增强型
经过产业调研，保守估计5G天线初始化物料采购成本是4G多模天线的3-4倍，罗杰斯板在多收多发天线中的使用数量高于多模天线，因此5G基站天线应用高频板市场空间至少扩大4~6倍。 在PCB打样中，罗…
成功的PCB厂家，是会投入巨大的精力来做好产品生产流水线的管理把控，这也直接让他们的PCB打样产品的各项质量指标达标率非常高，对客户来说自然是一个最愿意看到的订单交付质量了。客户订单从下单到出货，全程都有客服…
点胶，又称灌胶涂胶或打胶，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。分为单种胶水涂覆及多种胶水混合涂覆，根据产品涂覆要求也可使用手动设备及自动设备进行，表面处理及涂覆行业用来进行前段MASK或三防需求产品直接胶水涂覆，是非常重要的工艺之一。季节气候影响点胶机、灌胶机的主要因素。主要包括环境湿度、温
近十多年，随着无铅化进展，焊接温度提升，以及发展中国家环境的不断恶化，爬行腐蚀现象引起业界的广泛关注。 爬行腐蚀（Creep corrosion）不是新问题，笔者早就在二十年前已经遇到，那时我们称它为“迁延腐蚀”、“慢性腐蚀”或“隐形腐蚀”，通常发生在裸露的铜基材上。九十年代中期，我们外接一批收音机印制电路板的组装焊接，印制电路板基材为纸质，表面裸露铜箔焊盘，阻焊；用波峰焊接工艺焊接后清洗。二年后客户反映，该批产品在铜箔焊盘上发现黑色腐蚀。
再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.
2018年全球电子烟（不含加热不燃烧）预估产值160亿美元。相比2017年，全球产值增长1.3倍，相比2012年全球产值增长7.6倍，2018年电子烟中国出口预估260亿人民币。加热不燃烧新型烟草制品也在快速发展，引起了业界的极大关注
