大家想知道pcb拼板的规则和方法吗？这里给大家分享一下pcb拼版教程技巧，pcb拼版的五点要求。 首先我们要明确一点，以便便捷生产制造，pcb线路板拼板一般必须设计方案Mark点、V型槽、加工工艺边。 一、pcb拼板外观设计 1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。 2、PCB拼板方式总宽260Mm（SIEMENS线）或300mm（FUJI线）；假如必须全自动涂胶，PCB拼板方式总宽长短125毫米180mm。 3、PCB拼
随着游戏产业在国内飞速的发展，如今键盘已经不再单纯当作简单的输入工具，同时是游戏玩家的电竞工具，游戏玩家对硬件的需求从未停止过，从早期的薄膜键盘到如今的机械键盘，键盘途经了漫长的发展史。 俗话说的好“工欲善其事必先利其器”，因此玩家们在激烈的对抗中，离不开为游戏而生的外设产品，一把好的键盘对于游戏玩家尤其重要。在电竞游戏这一块，机械键盘凭借其较好手感盖过薄膜键盘地位，常常听人说——用过机械键盘后就不再想用薄膜键盘了，机械键盘的手感比薄膜键盘的手感好太多了。机械
随着PCB板向高层次、高精密度的发展，其层间对位精度要求也越来越严格，而PCB板层偏问题也随着越来越显严重。电路板厂PCB板层偏产生的原因有很多，现现跟大家分享几点层偏现象主要影响因素。 PCB板层偏的一般定义： 层偏是指本来要求对位的PCB板各层之间的同心度差异。其要求范围根据不同PCB板类型的设计要求来管控。其孔到铜的间距越小，管控越严格，以保证其导通和过电流的能力。 在生产过程中常用检测层偏的方法： 目前在行业中常采用的方
作为中国国内唯一一个专注移动终端制造工艺的高端技术活动，2004年起，CMMF就成为中国手机制造领域一年一度的技术盛会， 与中国手机制造产业共同成长。从01005微小元件贴装、质量管理，到今天的3D实装、FPC、DFX、制造企业管理与执行系统，CMMF见证甚至引领了中国手机制造工艺的一次次革新。 围绕着近几年智能终端制造业快速发展过程中带来的工艺挑战，CMMF2016规划议题包括： Keynote聚焦前沿趋势 智慧工厂/工业4.0系统在移动
如果你有机会拿起一片电路板，稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞，把它拿起来对着天花板上的电灯看，还会发现许多密密麻麻的小孔，这些孔洞可不是放在哪里摆好看的，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成PTH（Plating Through Hole，电镀通孔）及NPTH（Non Plating Through Hole，非电镀通孔）两种，这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面，其实电路板内除了通孔外，还有其他不是
防水手机仍会进水？消保官提醒，需注意防水等级，否则进水不赔争议多！ 一名消费者向市政府消保官申诉，在泳池戏水使用防水手机竟然故障，电话无反应，送回原厂检查，厂商认为是消费者记忆卡盖的防水橡胶，没有精确密合，判定是人为因素，无法保固。 消保官说，消费者带防水手机下水前，要先行阅读说明书，确认相关防水要件是否均已完成，业者也要在说明书或使用手册中叙明防水等级，善尽告知责任。 厂商在申诉协商强调，检测该消费者的手机试纸呈粉红色，符合防水标准
三星S7系列的防水功能被指虚假宣传 凤凰科技讯 北京时间7月9日消息，据科技网站AppleInsider报道，继索尼在自家旗舰机系列普及防水功能后，三星也开始了自家机器防水化的脚步。不过这中间却出了个小插曲，权威杂志《消费者报告》称，主打三防运动的Galaxy S7 Active（比S7还贵100美元）其实根本不防水。 消费者报告电子产品测试主管玛利亚·芮瑞琪（Maria Rerecich）称，她对Galaxy S7 Active未能通过防水测试感到很
防水功能一直都是手机的一项重要卖点，虽然目前苹果手机并不支持这个功能，但未来iPhone可能在防水方面具备一定的实力。不久前，美国专利和商标局公布了苹果的新专利，内容关于防水功能。专利显示，未来iPhone的板对板连接器可以提供持久可靠的连接，这将会节省电路板为数不多的空间，它们为板对板连接器的插头与插座之间提供一个坚固耐用的密封胶，而密封胶可以是O型圈或者是垫圈或者其他密封。密封胶可以保护板对板连接器不会暴露于液体-比如水或者其他腐蚀性液
