电路板的基本设计过程
多层板，多层有导线，必须在两层之间有适当的电路连接。 （2）生成网络报表——网络报表：显示电路原理与电路中各个元器件之间的链接关系。通过电路原理图的网络报表，可以快速找到元件之间的连接，为以后的PCB设计…
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有哪些原因导致SMT贴片加工上锡时不饱满问题
在SMT贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响SMT贴片加工的质量。那么SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么？
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如何控制好PCB电路板的焊接品质
在PCBA加工中，电路板的焊接品质的好坏对电路板的使用性能、外观等都有很大影响，因此对于PCB电路板焊接品质的控制就十分重要。PCB电路板焊接品质与线路板设计、工艺材料、焊接工艺等因素都有很大关系。
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选择贴片机型号时需注意哪几方面的事项
目前贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求，在其速度和精度之间也存在一定的平衡。
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贴片机科学性的保养方式与目的是什么
由于受到环境的影响所造成的，另外方面也考虑到灰尘没有及时清洗，机器内部产生大量的灰尘或是油垢等等都会对机器本身造成很严峻的影响，这些利与弊的关系都是波及到该机器的使用寿命。假如不妥善针对性的保养和处理的话，那么就会很轻易的影响到贴片机的正常功课工作，严峻者还会导致机器内部的某些部件泛起过度的劳损或是严峻的事故发生，为其避免这种状况再次发生，所以必需要结合科学性的保养方式进行维修才是恰当的。
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贴片机MARK检测不通过的原因及对应的解决方法
贴片机MARK点检测不通过是贴片机常见的种异常，不及时处理严重的影响贴片机的贴片生产速度。贴片机MARK点检测不通过的原因有：1、电路板未到位；2、电路板MARK位置有污垢；3、MARK点变形；4、图像亮度太高或太低；5、图像视觉参数设置过高。下面针对这五种贴片机MARK检测不通过的原因给出处理办法。
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SMT工艺对贴片机提出了那几点基本要求
smt贴片机作为SMT工艺中技术含量高、价值比重大的电子制造设备，SMT工艺对贴片机的要求主要有三个：要贴片准，二要贴得好，三要贴得快。下面对这三个smt工艺对smt贴片机的基本要求进行详解。
可制造性设计DFM在PCB设计中的应用优势
传统的新产品研制方法通常是设计、生产制造、销售各个阶段串行完成。传统的设计方法在产晶首次设计时强调设计速度，只注重产品功能的实现，在设计阶段不能全面地考虑制造要求，其结果由于不可制造或制造性差，为了纠正制造过程中存在的问题，还要返回来再进行一次或多次的重新设计，每次改进又要重新制作样机，导致整个产品的实际开发周期变长，成本也随之增加。
测试点设计主要有哪些要求，应注意哪些事项
④要求尽量将元件面（主面）的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Imm。这样可以通过在线测试采用单面针床来进行，避免两面用针床测试，从而降低在线测试成本。
