PiQNano 电子涂层剂NEC 1708国产替代3M Novec1708，深圳电路板PCBA防护氟化涂层剂研发生产厂家
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资讯
派旗纳米| NEC新品上市，替代3M——用于电子元器件保护的氟素电子涂层剂
从2G到5G，人类的生活工作越来越与网络
RF电路板提供精密相位和幅度数据解决方案
RF电路板提供精密相位和幅度数据解决方案-图1中的电路可精确地将400 MHz至6 GHz RF输入信号转换为相应的数字幅度和数字相位。 该信号链可实现0°到360°相位测量，900 MHz时精度为1°。 该电路采用一个高性能正交解调器、一个双通道差分放大器以及一个双通道、差分、16位、1 MSPS逐次逼近型模数转换器（SAR ADC）。
增强BGA抗冲击与弯曲性能的角部点胶工艺方法介绍
BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装，而BGA那么小，我们锡膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？无铅焊料降低了BGA封装的可靠性，特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间，而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。