摘要：一种涂覆设备，所述涂覆设备可被构造成同时接收大量的电子装置组件并对所述大量的电子装置组件进行防水处理。所述涂覆设备可包括轨道，用于将所述电子装置组件运送至施加站中。所述施加站可具有立方体形状，并且包括入口门以及相对的出口门。所述入口门和出口门可使得能够将多个衬底引入施加站中，以及将所述多个衬底从施加站中移除。另外，所述入口门和出口门可使得能够将施加站与外部环境隔离，并因此对抗湿材料施加至所述多个衬底时的条件提供控制。还公开了用于使电子装置和其它衬
摘要：公开了用于对已经装配的电子设备和处于为消费者准备的或售后市场形式的电子设备施加保护涂层的方法。在这样的方法中，电子设备可以至少部分拆卸以暴露电子设备的内部的至少一部分。保护涂层施加于电子设备的暴露的表面的一些或全部，包括电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件。此后，电子设备可以重新装配。在重新装配期间和重新装配后，保护涂层内部地存在于电子设备内。也公开了用于对先前装配的电子设备的内部组件施加保护涂层的系统。
摘要：本公开内容延及抗湿储能设备(例如，可再充电电池)及其相关形成方法。储能设备(例如，可再充电电池)可以包含具有至少一个电端子的原电池以及与该至少一个电端子电耦接的电路板。可再充电电池还可以包含在原电池的表面和电路板的表面中的至少一个的至少一部分上的抗湿涂层。抗湿涂层可以位于电路板与原电池之间。申请人：HZO股份有限公司地址
3D导出功能提供给设计者在其他分析工具中进行进一步分析的能力，比如散热分析和电磁仿真分析。对于如今每种使用无线连接的、紧凑型电池供电设备，散热效果完全取决于电路板形状，这个功能极为关键。
因为贴片晶振两个焊盘是长方形的焊盘，刚好和邻近的平面形成了一个电容器，由电容计算公式C=εs/4πkd可知，长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量和焊盘的面积S，焊盘到平面的距离d有关。一般情况焊盘的面积S都不会变了，所以晶振长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量主要由焊盘到平面的距离d决定。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地，然后过孔添加进去。 6、 在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成了一个发射天线！ 总之，PCB线路板覆铜…
IPhone X秀技术，用一块厚的PCB板，把两块主板重叠在一起。算是高级的邮票孔工艺了。比连接器的引脚数量更多，连接距离更短（信号完整性更好），抗EMI和ESD能力强。除了很难生产，很难维修之外，别的性能都很好。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的…
六、镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。 八、镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、…
在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
