绿亮股份新三板挂牌，主营LED、PCB、PCBA
2月8日，绿亮股权挂牌新三板，绿亮主要是 […]
资讯
埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法
微波PCB散热问题一直是电子行业较为关注的问题之一，如何降低RF（射频）层介厚、减少铜箔表面粗糙度的同时，缩短散热路径和发热量，主要途径是通过技术提高微波基板导热系数、密集散热孔或局部镀厚铜或微波板材地层厚铜化、局部埋嵌散热铜块。立足于现有成熟微波板材，通常采用后两者设计方案。
MARK点作用及类别,MARK点设计规范
为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即必须有单MARK(单板和拼板时，板内MARK位置如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用
行业资讯
图文并茂，在家制作属于你的高质量双面PCB板
切割出来的FR-4双面包铜板尺寸至少要比设计外形大半英寸。多出的空间主要方便电路板的操作。对电路板的边沿进行倒角，清洁电路板，然后将打印纸面朝上用胶带纸固定在电路板上。沿着板的边沿至少钻3个孔。这些孔用于对齐目的，应该预先在电路板版图上设计好。
