做板子时是否仍应使用通孔插件？或应尽可能使用表面贴装技术组件？
现在，如果每月需要销售100万部手机，那么每小时贴放48,000个组件可以满足要求。但对于可能需要1,000块板子的早期初创公司，或100块板子的业余爱好者，或只需一两块板子的一次性设计，那又该如何？对这种需求的人来说，是否仍应着眼表面贴装组件？还是应坚持使用那些看起来更容易处理和焊接的可靠通孔组件？
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怎么样才能维修无图纸的电路板
要彻底弄懂一些典型电路的原理，烂熟于心。图纸是死的，脑袋里的思想是活的，可以类比，可以推理，可以举一反三，一通百通。比如开关电源，总离不开振荡电路、开关管、开关变压器这些，检查时要检查电路有没有起振，电容有没有损坏，各三极管、二极管有没有损坏，不管碰到什么开关电源，操作起来都差不多，不必强求有电路图﹔比如单片机系统，包括晶振、三总线(地址线、数据线、控制线)、输入输出接口芯片等，检修起来也都离不开这些范围﹔又如各种运算放大器组成的模拟电路，纵它变化万千，在“虚短”和“虚断”的基础上去推理，亦可有头有绪，条分缕析，弄个明明白白。练就了分析和推理的好功夫后，即使遇到从未见过的设备，也只要从原理上搞明白就可以了。
防水透湿织物技术的发展史
防水透湿织物技术发展过程的主线是涂层和层压织物，辅线则是高密织物。涂层织物和层压织物由于可达到很高的防水透湿性，又可按需提供不同档次(如高防水低透湿型、低防水高透湿型等)、不同要求(如保温、迷彩、阻燃等)的产品而占据市场主导地位。1.高密织物 最早的防水透湿织物是20世纪40年代初由英国锡莱(Shirley)研究所设计的文泰尔(Ventile)防雨布。它是100％棉的紧密织物，主要供部队使用。其作用原理是织物被
技术文章争先看！聊一聊涂覆前的清洗工艺
为了确保电子元器件在极端气候条件下也能够长时间正常工作，行业内通常对可靠性要求较高的产品进行涂覆处理。但是有时因为线路板表面存在污染物残留，会导致涂覆失效，因此需要在涂覆及封装之前，引入一道清洗工艺。 敷形涂覆（Conformal coating） 敷型涂覆是涂覆在电路板表面的薄薄的一层合成树脂或聚合物，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆。它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品
散热风扇防水方案专题讲解
防水功能一直是直流无刷散热风扇众多生产厂家面临的技术难题，因为产品后期会应用在比较恶劣的环境中（水 盐雾 油污 腐蚀性的气体）。需要风扇必须稳定工作保障长期有效的散热需求，否则损坏的不仅是散热风扇，对整个被散热的电路系统甚至整套设备都将是严重隐患，目前业界使用的防水技术一般有以下几种：1，使用绝缘油漆或特制胶质物对整个马达部分进行全方面的密封等。2，采用绝缘液体涂装浸泡整个马达后烘干密封，风扇马达、控制电路采用A、B树脂全密封
