hdi生产工艺步骤及注意事项详解
hdi生产工艺流程-一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔，盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，形成一个抵达上一层铜箔层的盲孔.
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Molex推出高电流连接系统 优化PCB接插防护方案
【捷多邦PCB】近日，Molex推出创新的CoeurCST高电流互连系统，它具有独特的新浮子设计，可调整不对齐的插针与插座之间的距离，方便PCB与PCB、PCB与母线棒，或母线棒与母线棒之间的接插，而在此过程中
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浅谈陶瓷PCB基板在多领域应用具有哪些优缺点
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
超疏水表面处理涂层将为材料行业带来哪些新的机会？
导读超疏水材料是指材料表面与水的接触角大于150°的材料。超疏水材料的特性最早是在荷叶表面发现的，水滴可以在荷叶表面自由滚动，超疏水表面赋予了荷叶自清洁功能，从而达到“出淤泥而不染”的效果。目前，通过对超疏水
什么是VOC ?需要检测哪些VOC物质，有什么标准？
什么是VOC气体？VOC是挥发性有机化合物(volatileorganiccompounds）的英文缩写。普通意义上的VOC就是指挥发性有机物；但是环保意义上的定义是指活泼的一类挥发性有机物，即会产生危害的那一类挥发性有机物。它是非工业环
电路板镀层分离哪些因素可以控制？怎么预防
镀层分离必然是电镀金属与底材结合力不佳所致，如何找出导致结合力不佳的肇因就是您问题的重点。解析这个问题，我们可以将问题简化成有异物导致接合不良与无异物但是结合力不良两种。
