如何采用Protel DXP软件对PCB电路板进行设计-电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。
手机防水处理的百亿赛道|行业2019年04月03日点击：0从国内外各大厂推出的机型来看，继双摄乃至多摄镜头之后，手机防水似乎成了各大厂营销中的新卖点 | 苹果：iPhoneX，IP67级 | 三星：GalaxyS8，IP68级 | 华为：Mate20Pro，
pcb文件怎么打开-PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。取其生产工艺如同印刷一样，简要介绍下其生产工艺：将pcb文件里的电路走线在铜箔上蚀刻后压制而成，蚀刻走线如同印刷走线一样。
pcb钻孔木垫板高密度的标准-随着PCB技术高端化、功能化、特殊化发展，作为PCB钻孔辅材盖/垫板技术也逐步朝着多样化、精细化、功能化发展。盖/垫板品质、品种，对确保PCB钻孔加工质量、成品率、生产效率、延长钻头使用寿命、PCB的可靠性起到重要作用。
【捷多邦PCB】云计算方面，已经进入一个数据爆炸的时代，云计算的需求越来越大，根据Cisco数据，2021年全球数据中心IP流量将达到20.6ZB，16-21年复合增速达到25%。相应的，超大规模数据中心数目将
现在电子产品制造企业中，大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、提高效率、降低成本、提高质量等优势。
美国专利和商标局（USPTO）本周四公布了一项苹果申请的名为“保护电子设备元器件免受潮湿的方法”。通过等离子体辅助的化学气相沉积（PACVD）涂层会产生一个可接受的绝缘层，以防止当高电压部分被暴露于液体中发生短路。 美国专利和商标局（USPTO）本周四公布了一项苹果申请的名为“保护电子设备元器件免受潮湿的方法”。专利中提到使用高级气相淀积技术对设备敏感元器件 进行涂层的技术，并使用硅胶密封保护焊接点。传统腕表都采用整个设备密封的处理实现防
