AF Coating 防指纹膜简介
AF镀膜产品特性： 防污性：防止指纹及油污不容易粘附，轻易擦除。 防刮性：表面滑顺，手感舒服，不容易刮花。 膜层薄：优异光学性能，不改变原在的纹理。 耐磨性：摩擦系数降低，使产品更加耐磨。 AF镀膜产品应用领域： 手机、手表、平板、电视、LED等 产品
Parylene F1785-64-4成膜工艺研究发展进展
1引言 高分子材料具有优异的电学性能，因而在电子、电工技术上得到了极为广泛的应用。大多数聚合物固有的电绝缘性能会约束和保护电流，使其沿着选定的途径在导体里流动，且能够支持很高的电场，以免发生电击穿。与传统的陶瓷绝缘材料川相比，聚合物绝缘材料具有质轻、使用寿命长、易加工、性能优良等优点。但是常用的高分子介电材料也有其不足之处，如热稳定性相对较差，且受成型过程的限制只能应用于特定形状工件的表而涂层，这
分享：派瑞林镀膜设备腔体清洁
Parylene应用领域Parylene镀膜技术广泛用于航空航天、电路板、LED、磁性材料、传感器、硅橡胶、密封件、医疗器械、珍贵文物等领域。使用Parylene的好处:
特殊工艺PCB打样就找派旗纳米
王先生看过样板后很满意，认为完全符合产品图纸的要求，因此他打算后期的小批量也找捷多邦合作。 在PCB打样中，陶瓷基板与铜基板、铝基板、高频高速HDI、特殊油墨、盲埋孔等都属于特殊工艺；这类工艺的共同特…
知识分享：含FPGA电路板测试方法步骤及注意事项详解
以功能建模为基础的含FPGA电路板测试方法研究过程详解- FPGA 具有高速度、高集成度，可重复编程的特点，将其用于电路系统设计，可简化电路设计，增强电路功能。而作为电路系统的“中枢控制神经”，FPGA 的故障会引起整个电路系统的瘫痪，而用一般的测试方法很难对其实施故障测试诊断。
PECVD 的电路板防水原理与故障原因分析
摘要 薄膜制备工艺在超大规模集成电路技术中有着非常广泛的应用，按照其成膜方法可分为两大类：物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积（CVD）。等离子增强型化学气相淀积（PECVD）是化学气相淀积的一种，其淀积温度低是它最突出的优点。PECVD淀积的薄膜具有优良的电学性能、良好的衬底附着性以及极佳的台阶覆盖性，正由于这些优点使其在超大规模集成电路、光电器件、MEMS等领域具有广泛的应用。本文简要介绍了PECVD工艺的种类、设备结构及其工艺原理，根据多年对设备维护的经验，介绍了等离子增强型
5G时代罗杰斯板市场前景分析
经过产业调研，保守估计5G天线初始化物料采购成本是4G多模天线的3-4倍，罗杰斯板在多收多发天线中的使用数量高于多模天线，因此5G基站天线应用高频板市场空间至少扩大4~6倍。 在PCB打样中，罗…
哪些优秀PCB厂家都有哪些共同特性？
成功的PCB厂家，是会投入巨大的精力来做好产品生产流水线的管理把控，这也直接让他们的PCB打样产品的各项质量指标达标率非常高，对客户来说自然是一个最愿意看到的订单交付质量了。客户订单从下单到出货，全程都有客服…
知识分享“”温湿度对点胶灌胶的影响分析
点胶，又称灌胶涂胶或打胶，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。分为单种胶水涂覆及多种胶水混合涂覆，根据产品涂覆要求也可使用手动设备及自动设备进行，表面处理及涂覆行业用来进行前段MASK或三防需求产品直接胶水涂覆，是非常重要的工艺之一。季节气候影响点胶机、灌胶机的主要因素。主要包括环境湿度、温