作者姓名:派旗纳米

这是一个专业解决微电子与电路板在复杂工况环境能稳定工作解决的提供商。

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对产生爬行腐蚀的可能性分析

近十多年,随着无铅化进展,焊接温度提升,以及发展中国家环境的不断恶化,爬行腐蚀现象引起业界的广泛关注。 爬行腐蚀(Creep corrosion)不是新问题,笔者早就在二十年前已经遇到,那时我们称它为“迁延腐蚀”、“慢性腐蚀”或“隐形腐蚀”,通常发生在裸露的铜基材上。九十年代中期,我们外接一批收音机印制电路板的组装焊接,印制电路板基材为纸质,表面裸露铜箔焊盘,阻焊;用波峰焊接工艺焊接后清洗。二年后客户反映,该批产品在铜箔焊盘上发现黑色腐蚀。

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SMT的基本知识详解及其质量影响因素分析

再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.

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一文详解电子电路的安装布局

备好按总体电路图所需要的元器件等以后,如何把这些元器件按电路图组装起来,电路各部分应放在什么位置,是用一块电路板,还是用多块电路板组装,一块板上电路元件又是如何布置等等,这都属于电路安装布局的问题。

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订购和组装印刷PCB电路板的注意事项详解

这绝不是试图提供全面的您可能想要用于低数量订单的工厂房屋清单;该信息可通过Google随时获取。相反,我想根据我的知识和经验提出一些建议。我不打算评论一个特定制造商生产的电路板的质量,因为我从来没有收到过我认为制造不良的PCB(我不知道这是因为我很幸运或者因为我有识别严格质量的晶圆厂房的诀窍。我认为可以安全地假设所有以下的晶圆厂都能提供功能齐全的PCB。

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