造成PCB电路板焊接缺陷的有哪些原因？
造成电路板焊接缺陷的主要因素分析-电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
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防水是大趋势 ：那些手机防水品牌盘点
1iPhone 7&iPhone 7 Plus在过去一年里，手机行业上演了一场血腥的洗牌大战，正式在这残酷的时代，也孕育出一批更具实力的手机厂商。它们对于产品的质量严格把关，关注内部设计的细小细节，从而让用户拥有更加出色的表现。今天，我们从16年所有拆解过的机型里面，筛选出十款内部设计做工优秀的产品，通过它们我们或许能了解未来手机发展的大方向。下面就一睹为快吧~
科普：针头涂覆派瑞林防水涂层
说起针头的安全为什问题，许多小伙伴都会或多或少想起一些不法分子使用劣质材料制造针头，以极低的价格销售给中小医院以及个人诊所，以谋取利益。除去安全卫生以外，小作坊生产的针头最欠缺的是涂覆层，正常厂家使用派瑞林系列材料进行真空镀膜，而不法分子使用的金属镀膜。 同样的涂覆层，为何区别会这么大？ 镀膜在进入人体后会有部分残留在人体内，金属涂覆材料会对人体有不小的破坏，同时该涂覆层也不耐腐蚀；而派瑞林材料就不同了，经过美国FDA认证，派瑞林材料对人体内的血液
PCB制造加工PCBA板的要注意什么？
板面脏污的主要原因是助焊剂固含量高、涂布量过多、预热温度过高或过低、或输送带PCB夹爪过脏、焊料槽中氧化物、锡渣过多等。 PCB变形主要由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成的 这三点在制…
PCB特殊元件的布局要遵循什么原则？
确定PCB尺寸后，确定特殊部件的方形位置。 PCB特殊的元器件是指高频部分的关键元件、电路中的核心元件、易受干扰元件、高电压元件、高热值元件以及一些异性元件。需要仔细分析这些特殊元器件的位置，使皮带布局满…
控制PCBA加工焊接产生气孔有哪些方法？
2、锡膏的管控，锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。可从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷涂尺寸）、链速、锡波高、焊料成分等方面进行分析。 这些都是在工艺上可以规避PCBA加工焊接时产生气…
浅谈PCBA板进行返修注意事项
3、对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件，如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件， 按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。 …
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浅谈设计无铅SMT电路板焊盘的基本要求
到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。
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哪些因素会造成焊膏熔化不完全现象？
焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。