PCBA板波峰焊接品质易受什么影响？
需要在几秒钟内同时焊接大量焊接点，这就要求车身金属具有易于焊接和快速焊接的能力。在设计中必须选择焊接性好的材料。实践证明，焊点的强度和可靠性完全取决于焊料对待焊接金属的良好润湿性。良好的波峰焊设备和工艺参数的…
浅谈PCB板多层层压需要注意哪些？
特殊板所能提供的厚度不同的板是有限的，因此设计者必须考虑PCB设计过程中的板特性参数和PCB处理技术的局限性。 层压是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。 以上就是在多层PCB板层压的过程中，我…
行业资讯
浅谈PCB电路板外观设计及重要参数介绍
PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求，否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率，严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时，要对PCB电路板的外形、尺寸，定位孔和工艺边，基准标记，拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点进行解析。
行业资讯
SMT贴片加工组装的特点介绍
作为SMT加工组装和互连使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展， SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎100%的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同，SMT贴片加工有下面一些主要特征：
科普：PCBA加工、拆装的焊接技术
如果要在不损坏其他元件和PCB板的情况下拆除焊接错误的电子元件，必须掌握PCBA加工和拆装焊接技能。 （1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件； （1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他…
行业资讯
PCB电路板制造中，对于SMB焊盘的平整度的要求？
为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格，特别是对基板平整度要求更为严格， SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内，而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时， SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。
浅谈高压下工作的能量收集片状天线的设计解决方案
工作在2.4514GHz的能量收集片状天线的设计解决方案-能量收集是给通信系统中包括天线在内的各种射频/微波元器件供电的一种有效方法。通过为自主射频标签（RFID）系统和无线传感器等类似应用收集能量，就能开发出无需额外电池的自我供电解决方案。为了展示这种可能性，本文设计了一种能量收集片状天线阵列，可以用于从周边能源捕获尽可能多的射频能量。
行业资讯
怎么增强BGA抗冲击与弯曲性能？
BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装，而BGA那么小，我们锡膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？无铅焊料降低了BGA封装的可靠性，特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间，而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。
如何为RF电路板提供精密相位和幅度数据？
RF电路板提供精密相位和幅度数据解决方案-图1中的电路可精确地将400 MHz至6 GHz RF输入信号转换为相应的数字幅度和数字相位。 该信号链可实现0°到360°相位测量，900 MHz时精度为1°。 该电路采用一个高性能正交解调器、一个双通道差分放大器以及一个双通道、差分、16位、1 MSPS逐次逼近型模数转换器（SAR ADC）。
浅谈PCBA加工焊点失效常见因素
随着电子产品小型化和精密化的发展，贴片加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高，电路板中的焊点越来越小，而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重，对稳定性的要求也日益提高。 对于PCBA焊点的稳定性…